KR101882681B1 - Memory device and driving method thereof - Google Patents

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KR101882681B1 KR1020110110684A KR20110110684A KR101882681B1 KR 101882681 B1 KR101882681 B1 KR 101882681B1 KR 1020110110684 A KR1020110110684 A KR 1020110110684A KR 20110110684 A KR20110110684 A KR 20110110684A KR 101882681 B1 KR101882681 B1 KR 101882681B1
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Abstract

메모리 장치 및 그 구동 방법이 제공된다. 상기 메모리 장치는 제1 및 제2 노말 데이터를 각각 저장하는 제1 및 제2 서브셋을 포함하는 노말 저장 영역; 상기 제1 및 제2 노말 데이터에 각각 대응되는 제1 및 제2 패러티를 저장하는 패러티 저장 영역; 상기 제1 및 제2 노말 데이터, 상기 제1 및 제2 패러티를 제공받고, 상기 제1 및 제2 노말 데이터 또는 패러티의 에러 여부를 검출하는 에러 검출기; 및 상기 제1 및 제2 노말 데이터 또는 패러티의 에러 여부에 따라, 상기 제1 서브셋의 리프레시 동작과 상기 제2 서브셋의 리프레시 동작을 다르게 설정하는 리프레시 컨트롤러를 포함한다.A memory device and a driving method thereof are provided. The memory device comprising: a normal storage area comprising a first and a second subset for respectively storing first and second normal data; A parity storage area for storing first and second parity data corresponding to the first and second normal data, respectively; An error detector receiving the first and second normal data, the first and second parity, and detecting whether the first and second normal data or parity are erroneous; And a refresh controller for setting the refresh operation of the first subset and the refresh operation of the second subset differently depending on whether the first and second normal data or parity is erroneous.

Description

메모리 장치 및 그 구동 방법{Memory device and driving method thereof}[0001] Memory device and driving method [0002]

본 발명은 메모리 장치 및 그 구동 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a memory device and a driving method thereof.

동적 메모리 장치의 메모리 셀은 스위치 역할을 하는 트랜지스터와 데이터를 저장하는 커패시터로 구성된다. 그런데, MOS 트랜지스터의 PN접합 등에서 누설 전류가 발생하여, 커패시터에 저장된 초기의 데이터가 소멸될 수 있다. 따라서, 동적 메모리 장치는 데이터가 소멸되기 전에 메모리 셀 내에 데이터를 재충전하는 리프레쉬(refresh) 동작이 요구된다. The memory cell of the dynamic memory device is composed of a transistor serving as a switch and a capacitor storing data. However, a leakage current occurs in the PN junction of the MOS transistor or the like, and the initial data stored in the capacitor can be destroyed. Thus, the dynamic memory device requires a refresh operation that recharges the data in the memory cell before the data is destroyed.

이러한 리프레쉬 동작에는 오토 리프레쉬(auto refresh)와 셀프 리프레쉬(self refresh) 등이 있다. 오토 리프레쉬는 외부의 리프레쉬 지시 신호를 받아 리프레쉬를 수행하는 것을 의미하며, 셀프 리프레쉬(self refresh)는 리프레쉬 지시 신호에 응답하여 자체적으로 내부 어드레스를 순차적으로 변화시키면서 리프레쉬를 수행하는 것을 의미한다. Such refresh operations include auto refresh and self refresh. The auto refresh means performing refresh by receiving an external refresh instruction signal, and the self refresh means performing refresh while sequentially changing the internal address in response to the refresh instruction signal.

그런데, 리프레쉬는 정해진 주기에 따라 반복하게 되는데, 이와 같은 재충전 주기를 리프레쉬 주기(tREF)라 한다. 리프레쉬 주기는 데이터 리텐션 시간(data retention time)에 의해 결정되는데, 데이터 리텐션 시간은 PVT(Process, Voltage, Temperature) 변화에 따라 변하게 된다. 또한, 데이터 리텐션 시간은, 패키징 과정이나 세트 조립시에 가해지는 열이나 기타 환경 요인에 의해서 변할 수 있다(VRT, Variable Retention Time). 이 경우, 리프레시 특성이 변경되는 정도를 예측하기 어렵다. 즉, 패키징 과정이나 세트 조립시에 리프레시 특성이 나빠질 수 있기 때문에, 테스트 단계에서 확보해야 하는 리프레시 주기의 마진(margin)은 상당히 커야 한다. However, the refresh is repeated according to a predetermined period. Such a refresh period is referred to as a refresh period tREF. The refresh period is determined by the data retention time, and the data retention time is changed according to the change of PVT (Process, Voltage, Temperature). In addition, the data retention time may vary due to heat or other environmental factors (VRT, Variable Retention Time) during packaging or assembly. In this case, it is difficult to predict the extent to which the refresh characteristic is changed. That is, since the refresh characteristics may deteriorate during the packaging process or the set assembly, the margin of the refresh cycle to be secured in the test stage must be considerably large.

따라서, 패키징 후, 세트 조립된 후를 포함하는 모든 생산 단계에서 리프레시 특성이 열화되는 메모리 셀을 구제할 수 있는 수단이 필요하다.Therefore, there is a need for a means of rescuing the memory cell in which the refresh characteristic deteriorates in all production steps including after packaging, after assembling, and the like.

본 발명이 해결하려는 과제는 리프레시 특성이 향상된 메모리 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a memory device with improved refresh characteristics.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 리프레시 특성이 향상된 메모리 장치의 구동 방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a method of driving a memory device having improved refresh characteristics.

본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 메모리 장치의 일 태양은 제1 및 제2 노말 데이터를 각각 저장하는 제1 및 제2 서브셋을 포함하는 노말 저장 영역; 상기 제1 및 제2 노말 데이터에 각각 대응되는 제1 및 제2 패러티를 저장하는 패러티 저장 영역; 상기 제1 및 제2 노말 데이터, 상기 제1 및 제2 패러티를 제공받고, 상기 제1 및 제2 노말 데이터 또는 패러티의 에러 여부를 검출하는 에러 검출기; 및 상기 제1 및 제2 노말 데이터 또는 패러티의 에러 여부에 따라, 상기 제1 서브셋의 리프레시 동작과 상기 제2 서브셋의 리프레시 동작을 다르게 설정하는 리프레시 컨트롤러를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a memory device including a normal storage area including a first subset and a second subset storing first and second normal data, respectively; A parity storage area for storing first and second parity data corresponding to the first and second normal data, respectively; An error detector receiving the first and second normal data, the first and second parity, and detecting whether the first and second normal data or parity are erroneous; And a refresh controller for setting the refresh operation of the first subset and the refresh operation of the second subset differently depending on whether the first and second normal data or parity is erroneous.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 메모리 장치의 다른 태양은 서브셋과 리던던시 서브셋을 포함하고, 상기 서브셋에 노말 데이터를 저장시키는 노말 저장 영역; 상기 노말 데이터에 대응되는 패러티를 저장하는 패러티 저장 영역; 상기 노말 데이터와 상기 패러티를 제공받아, 상기 노말 데이터 또는 패러티의 에러 여부를 검출하는 에러 검출기; 및 상기 노말 데이터 또는 패러티의 에러 여부에 따라, 상기 서브셋을 리던던시 서브셋으로 리페어하는 것을 포함하는 리페어 컨트롤러를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a memory device including a normal storage area including a subset and a redundancy subset and storing normal data in the subset; A parity storage area storing a parity corresponding to the normal data; An error detector receiving the normal data and the parity and detecting whether the normal data or parity is erroneous; And repairing the subset to a redundancy subset according to whether the normal data or parity is erroneous.

상기 다른 과제를 해결하기 위한 본 발명의 메모리 장치의 구동 방법의 일 태양은 각각 제1 및 제2 노말 데이터를 각각 저장하는 제1 및 제2 서브셋을 포함하는 노말 저장 영역과, 상기 제1 및 제2 노말 데이터에 각각 대응되는 제1 및 제2 패러티를 저장하는 패러티 저장 영역을 포함하는 메모리 장치를 제공하고, 상기 제1 및 제2 노말 데이터, 상기 제1 및 제2 패러티를 제공받고, 상기 제1 및 제2 노말 데이터 또는 패러티의 에러 여부를 검출하고, 상기 제1 및 제2 노말 데이터 또는 패러티의 에러 여부에 따라, 상기 제1 서브셋의 리프레시 동작과 상기 제2 서브셋의 리프레시 동작을 다르게 설정하는 것을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of driving a memory device including a normal storage area including a first subset and a second subset, each storing first and second normal data, And a parity storage area for storing first and second parities respectively corresponding to the first normal data and second normal data, wherein the first and second normal data, the first and second parities are provided, 1 and the second normal data or the parity, and sets the refresh operation of the first subset and the refresh operation of the second subset differently according to whether the first and second normal data or parity is erroneous .

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 메모리 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 메모리 장치의 구동 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 메모리 장치의 구동 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 메모리 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 메모리 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 6은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 메모리 장치를 포함한 애플리케이션 시스템을 설명하기 위한 도면이다.
1 is a block diagram illustrating a memory device according to a first embodiment of the present invention.
2 is a view for explaining a method of driving a memory device according to the first embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining a method of driving a memory device according to a second embodiment of the present invention.
4 is a block diagram illustrating a memory device according to a third embodiment of the present invention.
5 is a block diagram illustrating a memory device according to a fourth embodiment of the present invention.
6 is a diagram illustrating an application system including a memory device according to some embodiments of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

하나의 소자(elements)가 다른 소자와 "접속된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 소자와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 소자가 다른 소자와 "직접 접속된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자를 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. One element is referred to as being "connected to " or" coupled to "another element, either directly connected or coupled to another element, One case. On the other hand, when one element is referred to as being "directly connected to" or "directly coupled to " another element, it does not intervene another element in the middle. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. "And / or" include each and every combination of one or more of the mentioned items.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, components and / or sections, it is needless to say that these elements, components and / or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, element or section from another element, element or section. Therefore, it goes without saying that the first element, the first element or the first section mentioned below may be the second element, the second element or the second section within the technical spirit of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It is noted that the terms "comprises" and / or "comprising" used in the specification are intended to be inclusive in a manner similar to the components, steps, operations, and / Or additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 메모리 장치를 설명하기 위한 블록도이다. 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 메모리 장치의 구동 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a block diagram illustrating a memory device according to a first embodiment of the present invention. 2 is a view for explaining a method of driving a memory device according to the first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 메모리 장치(1)는 입력 버퍼(10), 커맨드 및 어드레스 디코더(20), 패러티 인코더(30), 노말 저장 영역(51), 패러티 저장 영역(52), 에러 검출기(70), 리프레시 컨트롤러(80), 출력 버퍼(90) 등을 포함한다. Referring to Figure 1, a memory device 1 according to a first embodiment of the present invention includes an input buffer 10, a command and address decoder 20, a parity encoder 30, a normal storage area 51, A region 52, an error detector 70, a refresh controller 80, an output buffer 90, and the like.

입력 버퍼(10)는 노말 데이터(TDATA)를 제공받아 일시 저장하고, 노말 데이터(TDATA)를 패러티 인코더(30) 및 제1 드라이브(41)에 전달한다. The input buffer 10 receives and temporarily stores normal data TDATA and transfers the normal data TDATA to the parity encoder 30 and the first drive 41.

커맨드 및 어드레스 디코더(20)는, 커맨드(CMD)를 디코딩하여 리프레시 동작으로의 진입을 감지한다. 또한, 어드레스(ADDR)를 디코딩하여 리프레시 동작의 대상이 되는 서브셋(subset)을 지정한다. 여기서, 서브셋은 노말 저장 영역(51) 내에서 어드레스(ADDR)에 대응되는 영역을 의미한다. 예를 들어, 서브셋은 단수의 메모리 셀일 수도 있고, 다수의 메모리 셀의 로우(row), 컬럼(column), 2차원 형태(예를 들어, 매트릭스(matrix)) 또는 3차원 형태(예를 들어, 블록(block))일 수도 있다. 또한, 어드레스(ADDR)는 리프레시 컨트롤러(80)에도 전달된다.The command and address decoder 20 decodes the command CMD to detect entry into the refresh operation. Further, the address ADDR is decoded to designate a subset to be subjected to the refresh operation. Here, the subset means an area corresponding to the address ADDR in the normal storage area 51. [ For example, the subset may be a single memory cell, a row, a column, a two-dimensional form (e.g., a matrix) or a three-dimensional form (e.g., Block). The address ADDR is also transferred to the refresh controller 80.

패러티 인코더(30)는 노말 데이터(TDATA)를 입력받아, 패러티(EDP)를 생성한다. 여기서, 패러티(EDP)는 특정한 형태의 코드로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 패러티(EDP)는 심플 이븐 또는 오드 패러티 코드(simple even or odd parity code), 해밍 코드(hamming code), 터보 코드(turbo code), 순회 코드(cyclic code), 저밀도 패러티 체크 코드(low-density parity-check code), 리드-뮐러 코드(Reed-Muller code), 리드-솔로몬 에러 수정 코드(Reed-Solomon error correction code) 등 어떤 형태의 코딩 방식을 이용하여 생성된 것이라도 무관하나, 에러의 검출만을 위해서라면 심플 패러티 코드를 사용하는 것이 오버헤드 측면에서 유리하다.The parity encoder 30 receives the normal data TDATA and generates a parity EDP. Here, the parity (EDP) is not limited to a particular type of code. For example, the parity (EDP) may be a simple even or odd parity code, a hamming code, a turbo code, a cyclic code, a low density parity check code or a Reed-Solomon error correction code, for example, a low-density parity-check code, a Reed-Muller code, or a Reed-Solomon error correction code, It is advantageous in terms of overhead to use a simple parity code only for detecting an error.

본 발명의 제1 실시예에 따른 메모리 장치(1)에서, 패러티(EDP)는 검출 전용 코드이다. 표 1은 검출 전용 심플 패리티 코드와 해밍 코드(hamming code)로 패러티를 생성한 경우의 오버헤드를 비교한 것을 나타낸다. 표 1을 참조하면, 검출 전용 코드로 사용된 심플 패러티는, 오버헤드(overhead)를 최소화하는 것을 알 수 있다. 예를 들어, 해밍 코드의 경우 8비트의 노말 데이터의 싱글 비트 에러 정정(single bit error correction)을 위해서, 4비트의 패러티가 필요하다. 오버헤드(overhead)를 계산하면, 4/8*100 = 50.00% 이다. 반면, 8비트의 노말 데이터의 싱글 비트 에러 검출(single bit error detection)을 위해서는, 1비트의 패러티가 필요하다. 오버헤드를 계산하면, 1/8*100 = 12.50% 이다. In the memory device 1 according to the first embodiment of the present invention, the parity EDP is a detection-only code. Table 1 shows a comparison between the detection-only simple parity code and the overhead when the parity is generated by the hamming code. Referring to Table 1, it can be seen that the simple parity used as the detection-only code minimizes the overhead. For example, in the case of Hamming codes, a 4-bit parity is required for single bit error correction of 8-bit normal data. The overhead is 4/8 * 100 = 50.00%. On the other hand, for single bit error detection of 8-bit normal data, a parity of 1 bit is required. The overhead is 1/8 * 100 = 12.50%.

테스트 데이터의
비트수
Of the test data
Number of bits
패러티의 비트수
(검출 전용)
Number of bits in parity
(Detection only)
오버헤드
(%)
Overhead
(%)
패러티의 비트수
(검출 및 정정용)
Number of bits in parity
(For detection and correction)
오버헤드
(%)
Overhead
(%)
88 1One 12.5012.50 44 50.0050.00 1616 1One 6.256.25 55 31.2531.25 3232 1One 3.123.12 66 18.7518.75 6464 1One 1.561.56 77 10.9310.93 128128 1One 0.780.78 88 6.256.25

또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 메모리 장치(1)는 마스킹 동작(masking operation)을 채용하는 경우에 오버헤드를 최소화 할 수 있다. 마스킹 동작은 일정한 범위의 데이터 처리를 제한하는 것을 의미한다. 즉, 마스킹 동작을 제어하는 신호가 인에이블되면, 라이트 명령이 인에이블되더라도 해당하는 데이터는 라이트되지 않는다. 이와 같은 마스킹 동작이 채택된 경우에는, 하나로 묶어서 인코딩 또는 디코딩할 수 있는 노말 데이터(TDATA)의 비트수는 마스킹 동작 단위의 비트수보다 클 수 없다. 왜냐하면, 하나로 묶어서 인코딩 또는 디코딩하는 노말 데이터(TDATA)의 비트수가 마스킹 동작 단위의 비트수보다 크면, 마스킹 되는 비트들은 인코더가 알 수 없으므로 인코딩 동작이 불가능하기 때문이다. 즉, 마스킹 동작 단위가 8비트(즉, 1바이트)라면, 최대 8비트의 노말 데이터(TDATA)마다 패러티를 생성할 수 있다. 예를 들어, 64비트 프리페치(pre-fetch)이면서, 8비트 단위 마스킹을 채택한 메모리 장치(1)의 경우, 검출 전용 코드의 패러티는 8비트가 된다. 여기서, 오버헤드를 계산하면, 8/64*100 = 12.50% 이다. 반면, 검출 및 정정용 코드의 패러티는 8비트당 4비트씩 도합 32비트가 되어 오버헤드는 32/64*100=50% 이다.Also, the memory device 1 according to the first embodiment of the present invention can minimize the overhead when employing a masking operation. The masking operation means limiting a certain range of data processing. That is, when the signal for controlling the masking operation is enabled, the corresponding data is not written even if the write command is enabled. When such a masking operation is adopted, the number of bits of the normal data TDATA that can be encoded and decoded in one unit can not be larger than the number of bits of the masking operation unit. This is because if the number of bits of the normal data TDATA to be encoded and / or decoded is larger than the number of bits of the masking operation unit, the encoding operation can not be performed because the bits to be masked are unknown to the encoder. That is, if the masking operation unit is 8 bits (i.e., 1 byte), parity can be generated for every 8 bits of normal data TDATA. For example, in the case of the memory device 1 adopting 64-bit pre-fetch and 8-bit unit masking, the parity of the detection-only code becomes 8 bits. Here, the overhead is calculated as 8/64 * 100 = 12.50%. On the other hand, the parity of the detection and correction code becomes 32 bits per 4 bits per 8 bits, and the overhead is 32/64 * 100 = 50%.

또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 메모리 장치(1)는 마스킹 동작을 채용하지 않는다면, 노말 데이터(TDATA)의 비트수는 프리페치의 비트수와 동일할 수 있다. 예를 들어, 64비트 프리페치의 메모리 장치(1)의 경우, 패러티는 1비트가 된다. 이 경우, 오버헤드는 1/64*100=1.56% 이다. 128비트 프리페치의 메모리 장치(1)의 경우, 패러티는 1비트가 된다. 이 경우, 오버헤드는 1/128*100=0.78% 이다.Further, if the memory device 1 according to the first embodiment of the present invention does not employ the masking operation, the number of bits of the normal data TDATA may be equal to the number of bits of the prefetch. For example, in the case of the 64-bit prefetch memory device 1, the parity becomes 1 bit. In this case, the overhead is 1/64 * 100 = 1.56%. In the case of the 128-bit prefetch memory device 1, the parity becomes 1 bit. In this case, the overhead is 1/128 * 100 = 0.78%.

한편, 제1 드라이브(41)는 어드레스(ADDR)에 대응되는 노말 저장 영역(51)에 노말 데이터(TDATA)를 라이트한다. 또한, 제2 드라이브(42)는 어드레스(ADDR)에 대응되는 패러티 저장 영역(52)에 패러티(EDP)를 라이트한다.On the other hand, the first drive 41 writes the normal data TDATA in the normal storage area 51 corresponding to the address ADDR. Further, the second drive 42 writes the parity (EDP) in the parity storage area 52 corresponding to the address ADDR.

여기서, 노말 저장 영역(51)과 패러티 저장 영역(52) 각각은 2차원 형태(예를 들어, 매트릭스 형태)일 수도 있고, 3차원 형태(예를 들어, 블록 형태)일 수도 있다. 또한, 노말 저장 영역(51)과 패러티 저장 영역(52) 각각은, 리프레시가 필요한 다수의 동적 메모리 셀을 포함할 수 있다. Here, each of the normal storage area 51 and the parity storage area 52 may be a two-dimensional shape (for example, a matrix shape) or a three-dimensional shape (for example, a block shape). In addition, each of the normal storage area 51 and the parity storage area 52 may include a plurality of dynamic memory cells that require refreshing.

제1 센스 앰프(61)는 노말 저장 영역(51)으로부터 노말 데이터(TDATA)를 리드한다. 제2 센스 앰프(62)는 패러티 저장 영역(52)으로부터 저장된 패러티(EDP)를 리드한다. The first sense amplifier 61 reads the normal data TDATA from the normal storage area 51. [ The second sense amplifier 62 reads the stored parity EDP from the parity storage area 52.

에러 검출기(70)는 리드한 테스트 데이터(TDATA)와 패러티(EDP)를 제공받고, 이들을 이용하여 노말 데이터(TDATA) 또는 패러티의 에러 여부를 검출한다.The error detector 70 receives the read test data TDATA and the parity EDP and uses them to detect whether the normal data TDATA or the parity is erroneous.

리프레시 컨트롤러(80)는 노말 데이터(TDATA) 또는 패러티의 에러 여부에 따라서, 리프레시 동작 설정을 조정한다. 구체적으로, 노말 데이터(TDATA) 또는 패러티에 에러가 발생한 경우에는, 에러가 발생한 노말 데이터(TDATA) 또는 패러티를 저장한 서브셋의 어드레스(ADDR)와 이에 해당하는 리프레쉬 주기를 어드레스 저장부(82)에 저장한다. 어드레스 저장부(82)는 파워 오프(power off)가 되어도 어드레스와 이에 해당하는 리프레쉬 주기를 저장할 수 있도록 전기 퓨즈(electrical fuse) 또는 비휘발성 메모리를 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The refresh controller 80 adjusts the refresh operation setting according to whether the normal data (TDATA) or the parity is erroneous. Specifically, when an error occurs in the normal data (TDATA) or parity, the address data (ADDR) of the subset storing the normal data (TDATA) or parity in which the error occurs and the corresponding refresh period are stored in the address storage unit . The address storage unit 82 may use an electrical fuse or a nonvolatile memory so as to store an address and a corresponding refresh period even if the power is off, but the present invention is not limited thereto.

예를 들어, 리프레시 컨트롤러(80)는 저장된 어드레스(ADDR)에 대응되는 서브셋의 리프레시 주기를 짧게 할 수 있다. For example, the refresh controller 80 can shorten the refresh period of the subset corresponding to the stored address ADDR.

여기서 도 2를 참조하여 예를 들어 설명한다. 노말 저장 영역(51)은 제1 서브셋(SUBSET1), 제2 서브셋(SUBSET2)을 포함하고, 제1 서브셋(SUBSET1)은 제1 노말 데이터(TDATA1)를 저장하고, 제2 서브셋(SUBSET2)은 제2 노말 데이터(TDATA2)를 저장한다. 패러티 저장 영역(52)은 제1 노말 데이터(TDATA)에 대응되는 패러티(EDP1), 제2 노말 데이터(TDATA)에 대응되는 패러티(EDP2)를 저장한다.Here, an example will be described with reference to FIG. The normal storage area 51 includes a first subset SUBSET1 and a second subset SUBSET2, a first subset SUBSET1 storing first normal data TDATA1, a second subset SUBSET2 storing a first normal data TDATA1, 2 normal data TDATA2. The parity storage area 52 stores a parity EDP1 corresponding to the first normal data TDATA and a parity EDP2 corresponding to the second normal data TDATA.

제1 노말 데이터(TDATA1)는 에러(즉, 로우 리텐션(low retention) 상태임)이고, 제2 노말 데이터(TDATA2)는 노말 리텐션(normal retention) 상태라고 가정하자. 리프레시 컨트롤러(80)는 제1 서브셋(SUBSET1)의 리프레시 주기를 변경한다. 즉, 제1 서브셋(SUBSET1)의 리프레시 주기(도 2의 tREF1)를 제2 서브셋(SUBSET2)의 리프레시 주기(도 2의 tREF2)보다 짧게 한다. Assume that the first normal data TDATA1 is an error (i.e., a low retention state) and the second normal data TDATA2 is a normal retention state. The refresh controller 80 changes the refresh period of the first subset SUBSET1. That is, the refresh period (tREF1 in Fig. 2) of the first subset SUBSET1 is made shorter than the refresh period (tREF2 in Fig. 2) of the second subset SUBSET2.

이와 같이 하면 다음과 같은 효과가 있다.This has the following effects.

본 발명의 제1 실시예에 따른 메모리 장치(1)가 가진 고유의 리드, 라이트 기능을 이용하여 테스트를 수행한다. 따라서, 시스템상에서 테스트를 위해 추가적으로 구비해야 하는 부담이 없다.The test is performed using the unique read and write functions of the memory device 1 according to the first embodiment of the present invention. Therefore, there is no additional burden on the system for the test.

또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 메모리 장치(1)는 고유의 리드, 라이트 기능을 이용하여 테스트/리페어하기 때문에, 칩(chip) 생산시뿐만 아니라, 패키징 후(post package repair), 세트 조립된 후(post set assembly repair)에도 이러한 테스트/리페어 방법을 적용할 수 있다. 뿐만 아니라, 사용자(end user)도 이러한 테스트/리페어 방법을 사용할 수 있다. 따라서, 예측 불가능한 VRT(Variable Retention Time)에 대비해서, 리프레시 특성 열화로부터 메모리 셀을 구제할 수 있다. In addition, since the memory device 1 according to the first embodiment of the present invention is tested / repaired using a unique read / write function, it can be used not only in chip production, but also in post package repair, These test / repair methods can be applied to post set assembly repair. In addition, the end user can use these test / repair methods. Therefore, in contrast to the unpredictable Variable Retention Time (VRT), the memory cell can be saved from the deterioration of the refresh characteristic.

또한, 전술한 것과 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 메모리 장치(1)에서 검출 전용의 패러티(EDP)를 사용하기 때문에, 검출 및 정정에 사용되는 패러티를 사용하는 것에 비해서 오버헤드가 매우 작다.Further, as described above, since the memory device 1 according to the first embodiment of the present invention uses the exclusive-use parity (EDP), the overhead is very high as compared with the parity used for detection and correction small.

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 메모리 장치의 구동 방법을 설명하기 위한 도면이다. 설명의 편의상, 도 1 및 도 2를 이용하여 설명한 내용과 다른 내용 위주로 설명하도록 한다. 3 is a view for explaining a method of driving a memory device according to a second embodiment of the present invention. For convenience of explanation, description will be made mainly on contents different from the contents described with reference to FIG. 1 and FIG.

도 3을 참조하면, 노말 저장 영역(51)은 제3 서브셋(SUBSET3) 내지 제6 서브셋(SUBSET6)을 포함하고, 제3 서브셋(SUBSET3) 내지 제6 서브셋(SUBSET6)은 각각 제3 노말 데이터(TDATA3) 내지 제6 노말 데이터(TDATA6)를 저장한다. 3, the normal storage area 51 includes a third subset SUBSET3 to a sixth subset SUBSET6, and a third subset SUBSET3 to a sixth subset SUBSET6 includes third normal data TDATA3 to sixth normal data TDATA6.

패러티 저장 영역(52)은 제3 노말 데이터(TDATA3) 내지 제6 노말 데이터(TDATA6)에 각각 대응되는 패러티(EDP3~EDP6)를 저장한다.The parity storage area 52 stores the parities EDP3 to EDP6 corresponding to the third normal data TDATA3 to the sixth normal data TDATA6, respectively.

제3 노말 데이터(TDATA3) 및 패러티는 노말 리텐션 상태이고, 제4 노말 데이터(TDATA4) 및 패러티는 로우 리텐션 상태이고, 제5 및 제6 노말 데이터(TDATA5, TDATA6) 및 패러티는 하이 리텐션 상태라고 가정하자. 이러한 경우, 제4 노말 데이터(TDATA4) 및 패러티에 대응되는 제4 서브셋(SUBSET4)의 어드레스와 리프레쉬 주기가 어드레스 저장부(82)에 저장된다.The third normal data TDATA3 and the parity are in the normal retention state and the fourth normal data TDATA4 and the parity are in the low retention state and the fifth and sixth normal data TDATA5 and TDATA6 and parity are high retention State. In this case, the addresses of the fourth normal data (TDATA4) and the fourth subset (SUBSET4) corresponding to the parity and the refresh period are stored in the address storage section (82).

여기서, 리프레시 컨트롤러(80)는 하이 리텐션 상태의 다른 서브셋(SUBSET5, SUBSET6)의 리프레시 기회를 빌려와서, 저장된 어드레스에 대응되는 서브셋(SUBSET4)의 리프레시 동작을 수행할 수 있다.Here, the refresh controller 80 borrows a refresh opportunity of the other subset (SUBSET5, SUBSET6) in the high retention state and can perform the refresh operation of the subset SUBSET4 corresponding to the stored address.

이와 같이 하면, 제4 서브셋(SUBSET4)의 리프레시 주기(tREF4)는 제3 서브셋(SUBSET3)의 리프레시 주기(tREF3)보다 짧고, 제3 서브셋(SUBSET3)의 리프레시 주기(tREF3)는 제5 및 제6 서브셋(SUBSET5, SUBSET6)의 리프레시 주기(tREF5, tREF6)보다 짧다. 예를 들어, 제4 서브셋(SUBSET4)의 리프레시 주기(tREF4)는 제3 서브셋(SUBSET3)의 리프레시 주기(tREF3)의 1/2이고, 제3 서브셋(SUBSET3)의 리프레시 주기(tREF3)는 제5 및 제6 서브셋(SUBSET5, SUBSET6)의 리프레시 주기(tREF5, tREF6)의 1/2일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In this way, the refresh period tREF4 of the fourth subset SUBSET4 is shorter than the refresh period tREF3 of the third subset SUBSET3, and the refresh period tREF3 of the third subset SUBSET3 is the fifth and sixth Is shorter than the refresh cycles (tREF5, tREF6) of the subset (SUBSET5, SUBSET6). For example, the refresh period tREF4 of the fourth subset SUBSET4 is 1/2 of the refresh period tREF3 of the third subset SUBSET3, and the refresh period tREF3 of the third subset SUBSET3 is the fifth And the refresh periods tREF5 and tREF6 of the sixth subset SUBSET5 and SUBSET6, but the present invention is not limited thereto.

도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 메모리 장치를 설명하기 위한 블록도이다. 설명의 편의상, 도 1 및 도 2를 이용하여 설명한 내용과 다른 내용 위주로 설명하도록 한다.4 is a block diagram illustrating a memory device according to a third embodiment of the present invention. For convenience of explanation, description will be made mainly on contents different from the contents described with reference to FIG. 1 and FIG.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 메모리 장치(3)에서, 패러티(EDP)는 선택적으로 에러 검출 전용으로 사용될 수도 있고, 에러 검출 및 정정에 사용될 수도 있다. Referring to FIG. 4, in the memory device 3 according to the third embodiment of the present invention, the parity EDP may be selectively used for error detection only, and may be used for error detection and correction.

전술한 것과 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 메모리 장치(3)가 마스킹 동작을 사용할 경우, 8비트의 노말 데이터(TDATA) 당 1비트의 검출 전용 패러티(EDP)가 생성될 수 있다(표 1 참조). 따라서, 마스킹 동작이 사용될 때, 64(=8×8)비트의 노말 데이터(TDATA) 당 8(=1×8)비트의 검출 전용 패러티(EDP)가 필요하다. 이 때, 오버헤드는 12.50%이다. 반면, 마스킹 동작을 사용하지 않는다면, 64비트의 노말 데이터(TDATA) 당 7비트의 검출 및 정정 패러티(EDP)가 필요하다. 이 때, 오버헤드는 10.93%이다(표 1 참조). 즉, 12.50%와 10.93%를 비교하면, 마스킹 동작이 사용되지 않을 때, 검출 및 정정에 사용되는 패러티(EDP)는 오버헤드가 크지 않음을 알 수 있다.As described above, when the memory device 3 according to the third embodiment of the present invention uses a masking operation, a detection-only parity (EDP) of 1 bit per 8 bits of normal data (TDATA) can be generated See Table 1). Therefore, when the masking operation is used, 8 (= 1 x 8) bits of detection dedicated parity (EDP) are required per 64 (= 8 x 8) bits of normal data (TDATA). At this time, the overhead is 12.50%. On the other hand, if the masking operation is not used, 7 bits of detection and correction parity (EDP) are required per 64 bits of normal data (TDATA). At this time, the overhead is 10.93% (see Table 1). That is, when 12.50% and 10.93% are compared, it can be seen that when the masking operation is not used, the overhead of the parity (EDP) used for detection and correction is not large.

다른 예로, 마스킹 동작이 사용될 때, 128(=8×16)비트의 노말 데이터(TDATA) 당 16(=1×16)비트의 검출 전용 패러티(EDP)가 필요하다. 이 때, 오버헤드는 12.50%이다. 반면, 마스킹 동작을 사용하지 않는다면, 128비트의 노말 데이터(TDATA) 당 8비트의 검출 및 정정 패러티(EDP)가 필요하다. 이 때, 오버헤드는 6.25%이다(표 1 참조). 즉, 12.50%와 6.23%를 비교하면, 마스킹 동작이 사용되지 않을 때, 검출 및 정정에 사용되는 패러티(EDP)는 오버헤드가 크지 않음을 알 수 있다.As another example, when a masking operation is used, 16 (= 1 x 16) bits of detection specific parity (EDP) are required per 128 (= 8 x 16) bits of normal data (TDATA). At this time, the overhead is 12.50%. On the other hand, if the masking operation is not used, 8 bits of detection and correction parity (EDP) are required per 128 bits of normal data (TDATA). At this time, the overhead is 6.25% (see Table 1). That is, when 12.50% and 6.23% are compared, it can be seen that when the masking operation is not used, the parity (EDP) used for detection and correction does not have a large overhead.

즉, 본 발명의 제3 실시예에 따른 메모리 장치(3)에서, 검출 및 정정에 사용되는 패러티(EDP)의 오버헤드가 크지 않는 경우, 선택적으로 검출 및 정정에 사용되는 패러티(EDP)를 이용한다. 이 경우, 에러 정정기(72)가 리드된 노말 데이터(TDATA)와 검출 및 정정에 사용되는 패러티(EDP)를 제공받아, 노말 데이터(TDATA)를 정정하여 출력한다. 출력 버퍼(90)가 정정된 노말 데이터(TDATA)를 외부로 출력한다.That is, in the memory device 3 according to the third embodiment of the present invention, when the overhead of the parity (EDP) used for detection and correction is not large, the parity EDP used for detection and correction is used . In this case, the error corrector 72 receives the read normal data TDATA and the parity EDP used for detection and correction, corrects and outputs the normal data TDATA. The output buffer 90 outputs the corrected normal data TDATA to the outside.

정리하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 메모리 장치(3)가 마스킹 동작을 사용할 경우, 각 서브셋은 n(단, n은 자연수)비트이고, 각 패러티(EDP)는 k(단, k는 자연수) 비트일 수 있다. 이 경우, 각 패러티(EDP)는 검출 전용 코드이다. In summary, when the memory device 3 according to the third embodiment of the present invention uses a masking operation, each subset is n bits (where n is a natural number) bits and each parity EDP is k Natural number) bits. In this case, each parity (EDP) is a detection-only code.

반면, 메모리 장치(3)가 마스킹 동작을 사용하지 않을 경우, 각 서브셋은 n×q(단, q는 2이상의 자연수)비트이고, 각 패러티(EDP)는 k비트보다 크고 k×q 비트보다 같거나 작을 수 있다. 이 경우, 각 패러티(EDP)는 검출 및 정정에 이용되는 코드이다. 여기서, n×q 비트는, 프리페치(pre-fetch)의 비트수일 수 있다.On the other hand, when the memory device 3 does not use the masking operation, each subset is n x q (where q is a natural number of 2 or more) bits, and each parity EDP is larger than k bits and equal to Or smaller. In this case, each parity (EDP) is a code used for detection and correction. Here, the n x q bits may be the number of bits of the pre-fetch.

도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 메모리 장치를 설명하기 위한 블록도이다. 설명의 편의상, 도 1 및 도 2를 이용하여 설명한 내용과 다른 내용 위주로 설명하도록 한다.5 is a block diagram illustrating a memory device according to a fourth embodiment of the present invention. For convenience of explanation, description will be made mainly on contents different from the contents described with reference to FIG. 1 and FIG.

도 5를 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 메모리 장치(4)은, 리페어 컨트롤러(84)를 포함하여, 노말 데이터(TDATA) 또는 패러티의 에러 여부에 따라 서브셋을 리던던시 서브셋으로 리페어한다.Referring to FIG. 5, the memory device 4 according to the fourth embodiment of the present invention includes a repair controller 84, and repairs the subset to a redundancy subset according to whether normal data (TDATA) or parity is erroneous .

구체적으로, 노말 저장 영역(51)은 리던던시 영역(58)을 포함한다. 리던던시 영역(58)은 리던던시 서브셋을 포함한다. 패러티 저장 영역(52)은 노말 데이터(TDATA)에 대응되는 패러티(EDP)를 저장한다. 에러 검출기(70)는 테스트 데이터(TDATA)와 패러티(EDP)를 제공받아, 테스트 데이터(TDATA) 또는 패러티의 에러 여부를 검출한다. 리페어 컨트롤러(84)는 노말 데이터(TDATA) 또는 패러티의 에러 여부에 따라, 서브셋을 리던던시 서브셋으로 리페어하게 된다. 또한, 리페어 컨트롤러(84)는 어드레스 저장부(82)를 포함하고, 어드레스 저장부(82)는 노말 데이터(TDATA) 또는 패러티가 에러일 때, 노말 데이터(TDATA) 및 패러티를 저장하는 서브셋의 어드레스(ADDR) 및 리프레쉬 주기를 저장한다. Specifically, the normal storage area 51 includes a redundancy area 58. [ The redundancy area 58 includes a redundancy subset. The parity storage area 52 stores a parity (EDP) corresponding to the normal data TDATA. The error detector 70 receives the test data TDATA and the parity EDP and detects whether the test data TDATA or the parity is erroneous. The repair controller 84 repairs the subset to the redundancy subset according to whether the normal data (TDATA) or the parity is erroneous. The repair controller 84 includes an address storage 82. The address storage 82 stores the normal data TDATA and the address of the subset storing the parity when the parity is error. (ADDR) and the refresh cycle.

전술한 것 같이, 패러티(EDP)는 검출 전용 코드일 수 있다. 본 발명의 제4 실시예에 따른 메모리 장치(4)는 마스킹 동작을 채용한 경우, 각 노말 데이터(TDATA)의 비트수는 마스킹 동작 단위의 비트수와 동일할 수 있다. 반면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 메모리 장치(4)는 마스킹 동작을 채용하지 않은 경우, 각 노말 데이터(TDATA)의 비트수는 프리페치(pre-fetch)의 비트수와 동일할 수 있다.As described above, the parity (EDP) may be a detection specific code. When the memory device 4 according to the fourth embodiment of the present invention adopts the masking operation, the number of bits of each normal data TDATA may be equal to the number of bits of the masking operation unit. On the other hand, in the memory device 4 according to the fourth embodiment of the present invention, when the masking operation is not employed, the number of bits of each normal data TDATA may be equal to the number of bits of the pre-fetch .

도 6은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 메모리 장치를 포함한 애플리케이션 시스템을 설명하기 위한 도면이다. 여기서, 애플리케이션 시스템은 컴퓨팅 시스템, 모바일 기기 등 다양한 시스템으로 구현될 수 있다.6 is a diagram illustrating an application system including a memory device according to some embodiments of the present invention. Here, the application system may be implemented by various systems such as a computing system, a mobile device, and the like.

도 6을 참조하면, 애플리케이션 시스템(700)은 버스(710)에 전기적으로 연결된 마이크로프로세서(720), 사용자 인터페이스(730), 베이스밴드 칩셋(baseband chipset)과 같은 모뎀(750) 및 메모리 장치(760)를 포함한다. 여기서, 메모리 장치(760)는 도 1 내지 도 5에서 설명된 것과 동일한 메모리 장치로 구현될 것이다. 메모리 장치(760)는 마이크로 프로세서(720)에 의하여 처리되거나 처리될 데이터를 저장한다. 애플리케이션 시스템(700)이 모바일 기기일 경우, 애플리케이션 시스템(700)의 동작 전압을 공급하기 위한 배터리(740)가 추가적으로 제공될 수 있다.6, an application system 700 includes a microprocessor 720 electrically coupled to a bus 710, a user interface 730, a modem 750 such as a baseband chipset, and a memory device 760 ). Here, the memory device 760 will be implemented with the same memory device as described in Figs. 1-5. The memory device 760 stores data to be processed or processed by the microprocessor 720. When the application system 700 is a mobile device, a battery 740 for supplying the operating voltage of the application system 700 may additionally be provided.

비록 도면에는 도시되지는 않았지만, 애플리케이션 시스템(700)은 응용 칩셋(application chip set), 카메라 이미지 프로세서(CIS), 낸드 플래시 메모리 장치 등을 더 포함할 수 있다. Although not shown in the figure, the application system 700 may further include an application chip set, a camera image processor (CIS), a NAND flash memory device, and the like.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You will understand. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

10: 입력 버퍼 20: 커맨드 및 어드레스 디코더
30: 패러티 인코더 51: 노말 저장 영역
52: 패러티 저장 영역 70: 에러 검출기
80: 리프레시 컨트롤러 82: 어드레스 저장부
90: 출력 버퍼
10: Input buffer 20: Command and address decoder
30: Parity encoder 51: Normal storage area
52: parity storage area 70: error detector
80: refresh controller 82: address storage unit
90: Output buffer

Claims (10)

제1 및 제2 노말 데이터를 각각 저장하는 제1 및 제2 서브셋을 포함하는 노말 저장 영역;
상기 제1 및 제2 노말 데이터에 각각 대응되는 제1 및 제2 패러티를 저장하는 패러티 저장 영역;
상기 제1 및 제2 노말 데이터, 상기 제1 및 제2 패러티를 제공받고, 상기 제1 및 제2 노말 데이터 또는 상기 제1 및 제2 패러티의 에러 여부를 검출하는 에러 검출기; 및
상기 제1 및 제2 노말 데이터 또는 상기 제1 및 제2 패러티의 에러 여부에 따라, 상기 제1 서브셋의 리프레시 동작과 상기 제2 서브셋의 리프레시 동작을 다르게 설정하는 리프레시 컨트롤러를 포함하고,
상기 리프레시 컨트롤러는 어드레스 저장부를 포함하고,
상기 어드레스 저장부는, 상기 제1 노말 데이터 또는 상기 제1 패러티가 에러일 때, 상기 어드레스 저장부는 상기 제1 서브셋의 어드레스 및 리프레쉬 주기를 저장하고,
상기 리프레시 컨트롤러는, 상기 제1 노말 데이터 또는 상기 제1 패러티가 에러이고 상기 제2 노말 데이터 또는 상기 제2 패러티는 하이 리텐션 상태일 때, 상기 제2 서브셋의 리프레시 기회를 빌려와서, 상기 제1 서브셋의 리프레시 동작을 수행하는 메모리 장치.
A normal storage area including first and second subsets for respectively storing first and second normal data;
A parity storage area for storing first and second parity data corresponding to the first and second normal data, respectively;
An error detector receiving the first and second normal data, the first and second parity, and detecting whether the first and second normal data or the first and second parity are erroneous; And
And a refresh controller for setting the refresh operation of the first subset and the refresh operation of the second subset differently according to whether the first and second normal data or the first and second parity are erroneous,
Wherein the refresh controller includes an address storage unit,
Wherein the address storage section stores the address and the refresh period of the first subset when the first normal data or the first parity is an error,
The refresh controller borrows the refresh opportunity of the second subset when the first normal data or the first parity is an error and the second normal data or the second parity is in a high retention state, A memory device that performs a refresh operation of a subset.
제 1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 패러티 각각은 검출 전용 코드인 메모리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein each of the first and second parities is a detection-only code.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 리프레시 컨트롤러는,
상기 제1 노말 데이터 또는 상기 제1 패러티가 에러이고 상기 제2 노말 데이터 또는 상기 제2 패러티는 노말 리텐션 상태일 때, 상기 제1 서브셋의 리프레시 주기를 변경하는 메모리 장치.
The method according to claim 1,
The refresh controller includes:
And changes the refresh period of the first subset when the first normal data or the first parity is an error and the second normal data or the second parity is a normal retention state.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 메모리 장치는 마스킹 동작(masking operation)을 채용하고, 상기 각 노말 데이터의 비트수는 마스킹 동작 단위의 비트수와 동일한 메모리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the memory device employs a masking operation and the number of bits of each normal data is equal to the number of bits of the masking operation unit.
제 6항에 있어서,
상기 메모리 장치가 마스킹 동작을 사용할 경우, 각 서브셋은 n(단, n은 자연수)비트이고, 각 패러티는 k(단, k는 자연수) 비트이고,
상기 메모리 장치가 마스킹 동작을 사용하지 않을 경우, 각 서브셋은 n×q(단, q는 2이상의 자연수)비트이고, 각 패러티는 k비트보다 크고 k×q 비트보다 같거나 작은 메모리 장치.
The method according to claim 6,
When the memory device uses a masking operation, each subset is n bits (where n is a natural number), each parity is k bits (where k is a natural number)
When the memory device does not use the masking operation, each subset is n x q (where q is a natural number greater than or equal to 2) bits, and each parity is greater than k bits and less than or equal to k x q bits.
제 1항에 있어서,
상기 메모리 장치는 패키징되거나 세트 조립된 메모리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the memory device is packaged or assembled.
삭제delete 삭제delete
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